江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司
江蘇華芯智造半導(dǎo)體有限公司（以下稱“江蘇華芯”）成立于2019年，總公司是成立于2008年的深圳市華芯邦科技有限公司。企業(yè)注冊資金1000萬元，公司坐落于江蘇省徐州市空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)，項目總建筑面積15000平米，技術(shù)人員和員工115人。 目前公司年銷售額在1億元左右，連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長，江蘇華芯以專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)良的品質(zhì)贏得了業(yè)界的贊譽(yù)，已成為海力士、東部、旺宏、新唐等知名Fab廠的戰(zhàn)略合作伙伴，與華為海思、晶豐明源等大客戶長期穩(wěn)定合作。 江蘇華芯經(jīng)營范圍為：半導(dǎo)體集成電路/半導(dǎo)體元器件的生產(chǎn)/封裝、晶圓的CP測試和芯片成品的FT測試等服務(wù)，商業(yè)模式為集成電路設(shè)計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案。 江蘇華芯的芯片封裝測試業(yè)務(wù)聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的快速封測打樣業(yè)務(wù)及先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊、客戶導(dǎo)入均以快速封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。業(yè)務(wù)發(fā)展方向為 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先進(jìn)封裝形式，并聚焦系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC 類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，下轄 9 種主要封裝形式，共計超過 400 個量產(chǎn)品種 江蘇華芯作為國內(nèi)新興的集成電路封裝和測試企業(yè)，主要管理團(tuán)隊曾長期任職于國內(nèi)外一流封測企業(yè)，均具備豐富的封測行業(yè)管理經(jīng)驗，充分掌握了先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝，具有深厚的技術(shù)儲備和高水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)管理能力。
